存储超级周期（下篇 · 非美股）：日韩台欧 21 家产业链公司，存储铲子股的真正瓶颈
这一篇有更纯血的存储铲子股，估值更低
本文是我对存储（Memory & Storage）产业链的研究（下篇 · 非美股市场），不构成投资建议。
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一、承接上篇
上篇已经把这一轮存储超级周期的成因、现状和整条产业链结构讲过了，这里做一下简单的回顾，把主要篇幅留给个股。
核心：这是一轮 AI 需求驱动（不是供给中断）的周期；HBM 每生产 1 GB 消耗约 3 倍于 DDR5 的晶圆产能，把普通内存的供给抽走，导致 DRAM、NAND、HDD 同时紧缺、同时涨价；而扩产受物理、人力、电力的层层制约，叠加 LTA / SCA 长协锁价，供给紧张大概率延续到 2027 底、2028。再加上吃 Token 和存储的 AI 应用（视频、电影、音乐、游戏、物理 AI、Edge AI 等）还没有成熟，现在最大的应用只是 AI Coding 而已。
因此，我对周期的判断比市场更乐观。理由在上篇解释的比较详细，可以回去看。
下篇要补一条上篇发出时还没落地的关键消息。
6 月 29 日，韩国政府联合 Samsung 与 SK Hynix 正式公布了一项约 $520B（部分口径接近 $590B）的存储投资计划，核心是在光州附近新建 4 座晶圆厂（Samsung 两座、SK Hynix 两座）加上忠清道的专用 HBM 封装产能；Samsung 另外重申了 ₩1,000T（约 $646B） 的十年计划。单是这个头条数字，就大约是美国 CHIPS 法案直接补贴的 10 倍。
这正是上篇里我反复强调的逻辑落地：当下游几家大厂同时、超大规模地扩产，最确定的受益方是上游的设备、材料、测试、封装供应商。而这一层的核心公司，大多不在美股，而在日本、韩国、台湾和欧洲。这就是下篇要拆解的对象。
国内当然也有，但我对大 A 没有什么研究，就不班门弄斧了。
另外国内的 CXMT、YMTC 的扩产，对全球 DRAM、NAND 价格是压力，是这一轮的风险变量；但对上游设备和材料供应商而言，中国厂商的扩产同样是订单。下篇里很多日韩设备 / 材料公司，客户名单里都有 CXMT 和 YMTC。
存储是 AI 的铲子股，而现在我买存储的铲子股。所以 CXMT、YMTC 扩产，对 MU、SNDK 也许是利空，但是我的持仓就反而是整体利好了。
所以这两篇给你的价值，就是把值得投资的“存储铲子股”都找出来了。尤其是这一篇，日、韩、台湾市场里，有更纯血的存储铲子股，估值更低，相比美股里 AI 股票飞在天上的估值来说，是价值洼地了。我也在过去的一个多月里，逐渐增加了 IB 账号里的日、韩标的，比如 Mirae、SUMCO 都买的比较早，表现很不错。
最近一周的存储经历了大回调，但在我看来是技术性的，底层逻辑和基本面没有任何改变。不管是 META 的“大科技减少资本开支”的叙事，“存储是周期股，并且已经到周期顶部”的华尔街传统看空言论，大空头 Michael Burry 做空 MU，这些都没有改变任何基本面的事实：存储短缺会持续到 2027 年底或 2028 年，最吃 Token 的 AI 应用还未成熟。
二、生态与供应链：下篇公司落在哪一层
上篇画过完整的产业链地图，这里只把下篇要讲的 21 家，按所在层列出来。越往上游，垄断和寡头越多，定价权越强，这是下篇的主线。
存储原厂（IDM）
把晶圆变成 DRAM / NAND / HBM 的人，存储的核心厂商。
Samsung（005930·KRX）、SK Hynix（000660·KRX）：DRAM / HBM 双雄，SK Hynix 是 HBM 与 NVIDIA 供应链的核心。
Kioxia（285A·TYO）：NAND 纯血玩家。
前道设备（WFE）
把电路做到晶圆上。上篇讲了 ASML、AMAT、Lam，这里是日本公司。
Tokyo Electron（8035·TYO）：涂胶显影近垄断 + 刻蚀 / 沉积 / 清洗，存储占比最高的前道龙头之一。
测试与测试设备
AI 芯片和 HBM 把测试强度抬升，是被低估的瓶颈层。上篇讲了 FormFactor、Teradyne。
Advantest（6857·TYO）：ATE 龙头，HBM / 存储测试约 60%–70% 份额。
Mirae（025560·KRX）：存储测试分选机（test handler）小盘纯血玩家。新增的内存产能会经过它的分选测试。
先进封装与后道（HBM 的直接瓶颈）
把多层 DRAM die 堆成 HBM。
Disco（6146·TYO）：减薄 / 切割近垄断。
Hanmi（042700·KRX）、ASMPT（0522·HKG）、Hanwha（000880·KRX）：HBM 热压键合（TC bonder）的份额之争。
BESI（BESI·AMS）：混合键合（hybrid bonding）下一代技术龙头，与 Applied Materials 合作。
硅片（产业链最底层）
每一颗芯片都从这里开始。
Shin-Etsu（4063·TYO）、SUMCO（3436·TYO）：合计约 50%–53% 份额的双寡头。
Siltronic（WAF·ETR）：欧洲唯一的主要硅片厂，周期里最受伤、弹性也最大。
材料、化学与掩膜
单点依赖最重的一层。
Tokyo Ohka Kogyo（4186·TYO）：光刻胶，KrF（DRAM / NAND 主力波长）全球第一。
Resonac（4004·TYO）：先进封装材料最全的供应商（NCF、EMC、CMP 抛光液、HDD 介质）。
Hoya（7741·TYO）：EUV 掩膜坯近垄断 + HDD 玻璃基板。
IC 基板（ABF）
承载 GPU / ASIC 逻辑 die 的载板，AI 算力的瓶颈之一。
Ibiden（4062·TYO）、Unimicron（3037·TPE）：高端 FC-BGA / ABF 基板龙头。
HDD 组件
Nidec（6594·TYO）：HDD 主轴马达约 80% 份额。
TDK（6762·TYO）：唯一的独立第三方 HDD 磁头供应商。
（Hoya 的玻璃基板、Resonac 的 HDD 介质也属这条链。）
下篇这 21 家里，藏着这条产业链上最硬的几个瓶颈，ASML 之外的几乎所有「卡脖子」环节，都在这里。
以下为付费内容。逐家拆解非美股市场的 21 家标的，结构与上篇一致：财务状况、存储相关业务、护城河与定价权、五维评分（存储视角）、催化剂与机会、狐狸点评，最后给出机会优先级排序。
我也会给出我的持仓，与目标建仓公司。
三、非美股市场：逐家拆解
21 家，覆盖韩国、日本、台湾、欧洲、香港。其中 Samsung、SK Hynix 是原厂主角，其余多为上游设备 / 材料 / 封装 / 测试供应商。
五维评分沿用上篇框架（行业与 TAM、护城河、增长与增长质量、估值与市场预期、团队与管理层，各 5 分，满分 25），专门从存储超级周期受益程度打分。海外标的的财务多以本币计，已折算美元便于对比；部分公司的存储敞口为估算，会注明。