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GPU、Custom ASIC、HBM 和高速光互连的投资扩张，正在增加半导体测试的工作量。芯片更复杂、功耗更高，先进封装内集成的器件也更昂贵。一个缺陷如果到封装完成、服务器交付后才被发现，可能连带损失其他组件和此前投入的制造成本。
测试因此成为 AI 基础设施中值得单独研究的环节。近期股价也反映了这种关注：从 9 月 14 日的低点至今，FORM、COHU 都上涨了 50% 以上，TER、KEYS、AEHR 也跑赢了半导体板块的平均水平。
这篇文章想把三个问题连起来看：AI 为什么需要更多测试，哪些公司能够从中受益，以及这些增长在当前价格下还有多少投资价值。
本文比较 Teradyne（TER）、FormFactor（FORM）、Keysight（KEYS）、Aehr Test Systems（AEHR）和 Cohu（COHU）。它们分别参与量产测试、晶圆接触、研发验证、可靠性筛选，以及测试中的搬运、温控和检测。理解这些分工，才能看清各自的增长来源。
在组合选择上，我更偏向 TER + AEHR：用已经具备较大盈利规模的测试平台，搭配正在切入更多 AI 量产场景的可靠性测试公司，覆盖 GPU、CPU、HBM、CPO 等各个应用的发展。这个选择的依据，会在业务、增长和估值比较之后展开。
一、测试到底在做什么？
测试最基本的工作，是给器件施加输入，测量输出，再判断它是否符合规格。检查的内容包括计算功能、工作频率、功耗、信号质量，以及高温和电压应力下的稳定性。
越早发现不合格器件，就越能减少后续加工和封装损失，降低交付后的失效概率。测量结果还会反馈给设计和制造环节，帮助工程师改进产品和工艺。
沿着一颗 AI 芯片从研发到部署的过程，可以看到几类主要测试。
研发与设计验证
工程师需要验证信号波形、误码率、抖动、接口协议、功耗与热特性。高速网络还要测试交换机、光模块和整套系统在实际负载下的表现。KEYS 的示波器、信号分析仪、设计软件和网络仿真工具，主要参与这一类工作。
晶圆测试
晶圆上有大量尚未切割的 die。测试主机发送电信号，探针卡通过精密触点与 die 连接，完成测量。TER 提供相关测试平台，FORM 提供探针卡及探针系统，两者在同一流程中承担不同工作。
筛选出的 known good die 对先进封装尤其重要。处理器要与 HBM、interposer 等组件封装在一起，提前确认各部分合格，可以减少昂贵组件被连带报废的损失。
可靠性筛选与 burn-in
有些潜在缺陷需要运行一段时间才会暴露。Burn-in 在规定的温度、电压和工作条件下运行器件，加速暴露部分早期失效问题。AEHR 的 FOX 平台可在晶圆阶段进行筛选，Sonoma 平台则面向封装后的高功率器件。
封装后功能测试与 System-Level Test
封装会引入新的连接和热问题，因此还需要重新检查功能与性能。System-Level Test（SLT）进一步运行接近真实应用的工作负载，检查器件在使用环境中的表现。TER 在这些环节有布局。
这一步也需要机械搬运、接触和温控。Handler 把芯片送到测试位置，使其在规定温度下接受测试，随后按结果分选；contactor 建立电连接。COHU 主要参与这些工作，并为 HBM 提供外观和尺寸检测设备。
互连与系统验证
800G、1.6T 和更高速率，需要验证光电信号、互操作性、拥塞、时延和系统吞吐，KEYS 在这一层更突出。CPO 的测试贯穿晶圆、光引擎和封装后的多个阶段，TER 也在扩展相应的光电测试能力。
这样看，五家公司的分工就比较清晰：TER 测功能与性能，FORM 提供晶圆接触与测量接口，KEYS 验证设计和系统，AEHR 筛查可靠性问题，COHU 提供搬运、温控、接触与检测。 AI 芯片复杂度上升，会同时增加多个环节的工作量。
二、市场有多大，增长能持续多久？
SEMI 在 2026 年 7 月的预测中，将全球半导体测试设备销售额估计为 2026 年 $15.3B，同比增长 31%；2028 年达到 $20.8B。按这两个端点计算，2026 至 2028 年 CAGR 约为 16.6%。
测试需求的增长，来自产量、单颗器件的测试要求，以及缺陷成本的共同上升。
更多 AI 处理器、HBM 和网络器件投产，首先需要增加测试能力。与此同时，晶体管、接口和封装内 die 的数量增加，功耗和温控要求也随之提高，每个器件需要完成的测试项目更多、占用设备的时间更长。
先进封装进一步提高了筛选的经济价值。多个昂贵组件集成到一起后，局部缺陷可能造成整件产品损失。只要增加测试能够减少更大的报废和返修成本，客户就有动力投入更多测试设备。
我个人认为，SEMI 的预测仍偏保守。TER 最新一季营收同比增长 104%，已经体现出 AI 需求对测试支出的推动。接下来，AI 加速器增长、HBM 扩产和 CPO 商业化，还会继续增加测试需求。
其中，CPO 提供了一个新的增长方向。TER 管理层在 9 月的会议中估计，相关测试设备市场可能从 2026 年约 $100M，扩大到 2028 年 $300M–$700M。
综合这些变化，我对未来几年测试需求的判断更乐观，倾向于把 50% 左右的 CAGR 作为自己的增长预期。接下来的重点，是看各家公司能从需求扩张中获得多少收入和利润。
下面会详细介绍几家公司。
三、TER：质地极好的测试巨头
Teradyne 的核心业务是自动测试设备。UltraFLEXplus 面向复杂 SoC、GPU、CPU 和 Custom ASIC，Magnum 系列面向 HBM、DRAM 和 NAND 等存储器件；公司也有 SLT、产品测试和机器人业务。
Photon 100 将光学与电学测试集成到现有平台，把业务扩展到 silicon photonics（SiPh，硅光子）与 CPO。由处理器、存储到光电器件，TER 能在多个 AI 硬件方向参与量产测试。
其客户包括 Apple、Qualcomm、AMD、Broadcom、Samsung、Intel，以及 TSMC 等大型半导体和科技公司。我此前介绍过 TER 多次，也已经持有较长时间，持续关注的是它的客户基础、产品覆盖和盈利能力。
增长情况与预期
Q2 营收为 $1.329B，同比增长 104%；Q3 营收指引为 $1.20B–$1.30B，调整后 EPS 指引 $1.85–$2.15。
Q3 指引公布后，股价出现较大回落。我更倾向于将这次指引理解为管理层一贯较保守的预期管理，也因此看好后续业绩超预期的可能。
目前市场一致预期为：
FY2026：营收约 $5.14B，增长 61.2%；调整后 EPS $9.09。
FY2027：营收约 $6.26B，增长 21.8%；调整后 EPS $11.65，增长 28.2%。
我的判断是，FY2027 的预期仍偏保守。Compute 客户扩张、HBM 和光电测试的进展，为收入继续上修提供了空间。这也是我看好 TER 的主要依据：业务已经形成相当规模，市场对下一阶段增长的预期仍有提高的可能。
当前与前瞻估值
以 $449.04 收盘价、约 $70.20B 市值计算：
TTM GAAP P/E 约 61.6x，TTM P/S 约 15.7x。
FY2026 调整后 P/E 约 49.4x，P/S 约 13.7x。
FY2027 调整后 P/E 约 38.5x，P/S 约 11.2x。
按 FY2027 单年增长计算，PEG 约 1.37，PSG 约 0.51。
按 FY2027 EPS $11.65 测算，40x P/E 对应股价 $466，较当前高约 4%；30x P/E 对应 $349.50，较当前低约 22%。
因此，按照现有一致预期，我认为 TER 处于合理估值附近。进一步的上涨空间，主要取决于盈利能否超过目前的 $11.65 预期，以及市场愿意给予多高的增长溢价。业绩持续超预期，是当前投资逻辑中最重要的一环。
四、FORM：晶圆测试的精密接触，HBM 是当前重要驱动
FormFactor 的主业是 probe cards 和 probe systems。它解决的问题，是在很小的接触点、高密度接口、高电流和高速信号条件下，稳定连接测试设备与晶圆。
2026 年 Q2，Probe Cards 收入约占 81%，Systems 约占 19%。客户包括存储厂、Foundry、IDM 和 Fabless。Q2 SK hynix 占收入 24.3%，TSMC 占 11.0%；NVIDIA 在 Q1 占 10.2%，Q2 低于 10%。Intel、Samsung、Micron、Broadcom 和 AMD 也在其客户范围内。
FORM 的技术门槛集中在 MEMS 探针制造、接触稳定性、热管理和光电测量。芯片设计更新后，新的 pad 与信号布局通常需要新的探针卡，这让它同时受益于晶圆产量增长和新产品导入。
业务也在向 SiPh 与 CPO 延伸。FORM、Advantest 和 Tokyo Electron 合作的 TRITON，提供晶圆级光电测试方案，将精密接触能力应用到光电器件。
增长情况与预期
Q2 营收 $258.2M，同比增长 31.9%；调整后 EPS $0.82，去年同期为 $0.27。Q3 指引中点为营收 $270M、调整后 EPS $0.86。
HBM、GPU 和先进探针方案的采用，是近期增长的主要来源。Texas 新工厂为扩张提供了产能，客户认证、制造良率和利用率的提升，也提升了新增产能转化为收入与利润的速度。
从业务阶段看，HBM 已经贡献较大收入，GPU 新项目提供新的客户增量，CPO 则处于较早期。管理层的长期目标，是到 2030 年实现 $1.6B 营收和 $5 调整后 EPS。
当前一致预期为：
**FY2026：**营收约 $1.03B，增长 30.9%；调整后 EPS $3.06。
**FY2027：**营收约 $1.20B，增长 17.1%；调整后 EPS $3.79，增长 24.1%。
下一阶段的利润增长，取决于新厂爬坡和产品组合。近期毛利率受益于一次性关税因素，后续持续改善需要更多来自高价值产品销售和生产效率提升。
当前与前瞻估值
以 $149.15 收盘价、约 $11.65B 市值计算：
TTM GAAP P/E 约 102.9x，TTM P/S 约 12.9x。
FY2026 调整后 P/E 约 48.7x，P/S 约 11.3x。
FY2027 调整后 P/E 约 39.4x，P/S 约 9.7x。
FY2027 PEG 约 1.64，PSG 约 0.57。
FORM 的 FY2027 调整后 P/E 与 TER 接近。两者的选择，更多取决于对业务的偏好：FORM 更直接地参与 HBM 和先进探针升级，TER 的测试平台覆盖更广。对 FORM 来说，新客户放量与 Texas 工厂效率提升，是盈利超预期的主要来源。
五、KEYS：从芯片设计到 AI 集群，覆盖更广的验证需求
Keysight 提供测量仪器、设计软件、仿真和验证工具。管理层在 9 月会议中表示，超过一半收入进入客户的 R&D 实验室，研发投入是它的重要需求来源。
客户覆盖 Intel、Qualcomm、NVIDIA、Broadcom、Marvell 等芯片公司，Cisco 等网络设备公司，以及 Hyperscalers、通信运营商和航空防务企业。广泛的客户基础，让 KEYS 能够参与从器件设计到系统部署的多个环节。
AI 集群需要大量芯片协同工作，高速互连和系统性能因此成为测试重点。AresONE 1600GE 等产品配合软件模拟网络流量、拥塞和 AI 负载，帮助客户观察整套系统的表现。
从 800G 升级到 1.6T，从 224G SerDes 到 SiPh，不同连接方案都需要测量与验证。这使 KEYS 能够受益于多种技术路线的发展。
增长情况与预期
FY2026 Q3 营收 $1.846B，同比增长 36%；调整后 EPS $3.07，去年同期 $1.72；订单增长 56%。剔除近期并购、剥离和汇率后的 core 收入增长为 31%，体现出较强的内生增长。
Q4 指引为营收 $1.930B–$1.950B，调整后 EPS $3.34–$3.40。结合已披露的前九个月，隐含全年营收约 $7.10B、调整后 EPS 约 $11.48，与市场一致预期接近：
**FY2026：**营收约 $7.12B，增长 32.4%；调整后 EPS $11.47。
**FY2027：**营收约 $8.19B，增长 15.2%；调整后 EPS $13.87，增长 20.9%。
订单增速高于收入，为后续增长提供了支持。
当前与前瞻估值
以 $384.64 收盘价、约 $65.48B 市值计算：
TTM GAAP P/E 约 52.8x，TTM P/S 约 9.95x。
FY2026 调整后 P/E 约 33.5x，P/S 约 9.2x。
FY2027 调整后 P/E 约 27.7x，P/S 约 8.0x。
FY2027 PEG 约 1.33，PSG 约 0.53。
KEYS 是这几家里前瞻 P/E 最低的公司。 相对于几家更集中于量产测试的公司，它拥有更广的研发和系统验证需求，增长结构也更分散。对于看好 AI 测试、同时重视盈利基础和估值的投资者，KEYS 提供了一个相对均衡的选择。
如果你是稳健性选手，那你可以考虑 KEYS + TER 的组合，而不是 AEHR 等。
六、AEHR：小收入基数下，AI 量产订单带来高增长
Aehr Test Systems 专注于测试和 burn-in。FOX 平台处理晶圆级筛选，WaferPak 提供整片晶圆的接触；通过收购 Incal 获得的 Sonoma，则面向高功率封装器件。
客户包括 AI 处理器供应商、使用 Custom ASIC 的 Hyperscaler、SiPh 厂商，以及功率半导体公司。AI 处理器和光电器件进入量产后，对可靠性筛选的需求，为 AEHR 提供了新的增长空间。
AEHR 的收入规模较小，单笔生产订单就可能显著改变全年表现。随着客户从评估走向量产，订单和收入有机会快速增长，交付时间也会使季度业绩出现较大波动。
增长情况与预期
FY2026 收入为 $50.0M，同比下降 15.2%，GAAP 净亏损 $7.1M。Q4 收入回升到 $18.8M，季度新订单达到 $60.7M。到 7 月业绩披露时，包含财年后新增订单的 effective backlog 为 $100.6M。
管理层给出的 FY2027 营收指引是 $130M–$150M，同比增长 160%–200%，调整后净利率指引为 18%–22%。收入从 $50M 向 $140M 左右扩张，是本组公司中最明显的业务规模变化。
增长的依据，已经体现在多个方向的生产订单中：
4 月，公司获得 $41M Sonoma 追加生产订单，用于某 Hyperscaler 的 Custom AI ASIC 封装级 burn-in。
8 月，主要 AI 处理器客户追加 $22M FOX-XP 订单，预计随后六个月交付。
SiPh 客户继续追加生产系统订单，其中 8 月披露的一笔预计在 2027 年上半年交付。
可以看到，AEHR 的订单在加速累积。
现阶段，AEHR 的增长主要来自 AI 处理器和 SiPh 的可靠性筛选，存储相关机会仍处于产品规划和客户开发阶段。提前筛除有缺陷的处理器，也有助于减少先进封装中 HBM 等其他组件的损失，提高客户采用筛选设备的经济价值。
当前与前瞻估值
以 $107.21 收盘价、约 $3.50B 市值计算：
TTM GAAP 盈利为负，P/E 不适用；TTM P/S 约 70.0x。
FY2027 一致预期营收约 $140.85M、调整后 EPS $0.79，对应 P/S 24.8x、P/E 135.7x。
FY2027 收入增长约 181.7%，PSG 约 0.14；接近盈亏平衡的 EPS 基数，使 PEG 的计算值降至约 0.05。
FY2028 一致预期收入约 $211.85M、调整后 EPS $1.38，对应 P/S 16.5x、P/E 77.7x；按该年度收入增长 50.4%、EPS 增长 75.2%，PSG 约 0.33、PEG 约 1.03。
AEHR 的增长预期最高，市场给予的估值也最高。 即使收入达到 FY2028 的预测水平，估值仍接近 78x 调整后盈利。它的投资价值因此更依赖后续新客户、追加订单和利润率提升。
用一个情景测算来看当前价格的要求：假设未来 P/E 为 40x、净利率为 20%，在股本不变的情况下，支持 $3.50B 市值需要约 $87.5M 年利润，对应收入约 $437.5M。这意味着，当前估值已经包含了 FY2027 之后继续扩张的预期。
我对于 price in 到 2028 年的股价来说，一般是不太感冒的。AEHR 如果股价回落则可以不断加仓，但现在的位置盈利空间是不大的，不需要重仓。
七、COHU：高功率测试的温控与搬运，叠加传统业务恢复
Cohu 提供 test handlers、接触与接口产品、检测系统、ATE，以及设备和制造数据分析软件。其重要工作，是把器件准确送入测试位置，建立稳定接触，并在测试过程中控制温度。
AI 处理器功耗上升，对温控提出了更高要求。COHU 的 Eclipse handler 配合 T-Core active thermal control，在测试中维持规定温度，服务高功率 GPU、CPU 和 Custom ASIC。它与测试主机配合，共同影响测量质量和生产吞吐量。
在 HBM 领域，Neon 负责 inspection / metrology，检查外观、尺寸和封装缺陷。Diamondx ATE 面向功率、模拟和连接类器件，接口产品则参与 SiPh 和 CPO 光引擎测试。这些产品把 COHU 的业务从传统半导体测试扩展到更多 AI 应用。
客户包括 IDM、OSAT，以及通过制造伙伴导入方案的 Fabless 和 Hyperscalers。Q2 电话会提到的项目，涉及美国存储 IDM、台湾 OSAT 和多个高性能计算客户。
COHU 的收入还与客户设备的持续使用密切相关。Q2 约 53% 收入来自耗材、零部件、服务等 recurring 业务，客户产量和设备利用率上升，会带动接触器件更换、维护和服务需求。
增长情况与预期
2026 年 Q2 营收 $149.0M，同比增长 38.4%；调整后 EPS $0.26，去年同期为 $0.02；GAAP 净亏损约 $0.2M，接近盈亏平衡。Q3 营收指引为 $170M ± $7M。
这一轮增长由 AI 新项目和传统业务复苏共同推动。公司估计，6 月末客户 test-cell 利用率回升至约 80%，首先带动耗材与服务需求；随着闲置设备减少，客户也更可能采购新设备。
管理层将 FY2026 HPC 收入预期提高至 $100M–$110M，约占全年 $610M–$615M 收入展望的 17%。传统业务仍占较大比重，HPC 则在 Eclipse 追加订单和 HBM 检测设备交付的推动下成为新的增长来源。
向后看，管理层针对特定客户估计的 HPC 年度销售机会约为 $850M，其中约 $190M 对应的项目已完成资格认证，其余处于认证或客户接洽阶段。这个 pipeline 展示了客户开发的范围，未来收入的释放节奏取决于认证推进、采购和交付。
当前一致预期为：
**FY2026：**营收约 $612.66M，增长 35.3%；调整后 EPS $0.95。
**FY2027：**营收约 $769.83M，增长 25.7%；调整后 EPS $1.85，增长 94.3%。
利润增速明显快于收入，反映了费用摊薄与利润率恢复。对 COHU 而言，传统业务利用率回升和 HPC 产品放量如果同步延续，会共同推动盈利改善。
当前与前瞻估值
以 $73.48 收盘价、约 $3.48B 市值计算：
TTM 营收约 $522.60M，GAAP EPS -$0.83，P/E 不适用；TTM P/S 约 6.66x。
FY2026 调整后 P/E 约 77.3x，P/S 约 5.68x，PSG 约 0.16；EPS 从负值转正，PEG 不适用。
FY2027 调整后 P/E 约 39.7x，P/S 约 4.52x，PEG 约 0.42，PSG 约 0.18。
COHU 的 P/S 在五家公司中最低，FY2027 调整后 P/E 则与 TER、FORM 接近。 较低的收入倍数与恢复中的利润率相对应，也让它的投资逻辑更集中于盈利改善：如果现有收入能产生更高利润，估值会随之得到更强支撑。
所以看来看去，COHU 是几家里最便宜的？下面详细比较。
八、五家公司放在一起，怎么比较？
先看几张表格
业务覆盖比较
HBM 敞口最纯的是 FORM 和 TER；定制 ASIC 方面，TER 绝对规模最大，AEHR 弹性最大；CPO 上 FORM 卡位领先、AEHR 硅光 burn-in 放量最早，但目前所有五家的 CPO 收入体量都还不大。
所以我之前说，如果考虑业务覆盖，TER + AEHR 或 FORM + AEHR 都可以。
甚至你可以选择：TER + FORM + AEHR，真的就覆盖测试全场景了。
财务状况比较
TER 和 KEYS 增长、利润、现金流都强，是”自己造血”型；FORM 资产负债表最干净；COHU 和 AEHR 是”增长先行、盈利后补”，靠外部融资撑资产负债表。
所以其实在组合里加入 TER、FORM，可以让组合的整体资产负债表都会更健康。AEHR 则要考虑潜在 ATM 的影响。
增长：AEHR 弹性最大，TER 的盈利基础最好
AEHR 从 $50M 的收入基数起步，新客户和生产订单足以带来较大的百分比变化。FOX、Sonoma 和 SiPh 的量产机会，使它拥有本组最强的增长弹性。
TER 的特点是，AI 需求已经转化为较大规模的收入与利润，后续增长可以建立在现有平台和客户基础上。COHU 同时受益于传统业务恢复和 HPC 新项目，利润还有恢复空间。
FORM 的增量集中在 HBM、先进探针和新客户，KEYS 则受益于高速互连与系统验证。五家公司都有增长来源，差别在于新项目能够贡献多大增量，以及现有业务能提供多强支撑。
因此，我更看重 AEHR 的增长弹性与 TER 的盈利基础。COHU 的周期恢复、FORM 的 HBM 敞口和 KEYS 的广泛客户需求，也不赖。
从估值来比较
说实话，这五家的估值都不便宜了。过去 52 周股价涨幅：TER +218%，KEYS +122%，FORM +285%，COHU +260%，AEHR +222%。最近一个月里，FORM、COHU 也已经涨过一轮，现在买已经错过了最佳时机，因此我不会现在选择重仓。尤其是估值很高的 AEHR。
估值：KEYS 的 P/E 最低，COHU 的 P/S 最低
按盈利和收入倍数，AEHR 最贵；按 P/E，KEYS 最低；按 P/S，COHU 最低。 TER、FORM 和 COHU 的 FY2027 调整后 P/E 居中。
加入增长因素后，AEHR 和 COHU 的 PSG 较低，原因分别是新业务放量和周期恢复。评估这两家公司，重点落在增长之后能留下多少利润，以及增长能够持续多久。AEHR 从接近零的 EPS 起步，COHU 处于利润恢复阶段，因此这两家的单年 PEG 参考价值较弱。
估值与业务放在一起看，KEYS 的盈利倍数和现金生成能力相对均衡；TER 需要盈利继续上修；FORM 需要新客户与产能扩张带来回报；COHU 需要提高利润率；AEHR 则需要维持更长时间的高速增长。
从估值来看，没有必要重仓 AEHR。
九、我的组合选择 TER + AEHR
我偏向这个组合，是因为两家公司处在不同的业务发展阶段，又能共同参与多个高增长应用。
TER 已经具备较大的收入和利润规模，增长来自 compute 客户扩张、HBM、Custom ASIC 和光电测试。AEHR 的规模小得多，新客户进入量产、可靠性筛选渗透率提高，都可能带来显著增量。
在具体应用上，TER 提供了 HBM 和复杂处理器生产测试的直接敞口，AEHR 补充高功率处理器 burn-in 与 SiPh 可靠性筛选。组合由此能够参与 GPU、CPU、Custom ASIC、HBM 和 SiPh/CPO 相关需求。
由于 AEHR 的高估值的关系，我会以 7:3 的比例搭配这个组合。
FORM、KEYS 和 COHU 也提供各自有价值的选择。偏好 HBM 和精密探针，可以重点研究 FORM；重视更广的客户基础和较低盈利倍数，可以选择 KEYS；希望参与传统业务恢复与 AI 温控、检测扩张，COHU 值得关注。
因此其实如果你希望更广泛的覆盖，FORM + TER + AEHR 也不错，或者你喜欢低估值的便宜股票，那么 KEYS + COHU 也没有任何问题。
在 COHU 与 AEHR 之间，我更偏向后者较小收入基数下的增长空间，以及对 光模块、CPO 的覆盖。COHU 的收入倍数更低，既有耗材业务提供了基础；AEHR 则对新增量产项目更敏感，也需要接受更高估值和客户集中带来的波动，另外也有融资风险。
这个组合的主要风险，集中在 AI 投资周期与估值。 两家公司都受到大客户资本开支影响，行业放缓时，订单和估值可能同时承压。因此，TER 的盈利基础适合承担更主要的配置，AEHR 的高增长机会则适合用较小仓位参与。
本月末又会开启下一个财报季，各大厂可能会公布明年的 CAPEX 前瞻，至关重要，将决定了本文中介绍所有公司的股价表现。
如果 CAPEX 维持，那么五家公司都有增长空间。你选哪个，其实都错不到哪去。
TER 是我一直以来的偏爱，AEHR 则提供了成长空间与 CPO 覆盖。再加上 FORM 就是非常健康、带有成长的组合了。
本文仅为研究参考，不是投资建议。
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最后的最后，祝所有的朋友们早日 A9 自由，已经 A9 的就祝您 A10