地基不稳的反弹、Google × Marvell 合作、半导体过热、Hold Don't Chase
狐狸的投研阅读笔记 2026 年 4 月 20 日
本文是我的每日投研阅读笔记，不构成投资建议。
一场漂亮但可疑的反弹
上周的行情，可能是一个超出了所有人预期的反弹 – S&P 500 单周 +4.5%，Nasdaq +6.83%，连续刷了 3 个历史新高。这是伊朗停火以来市场积压的做多情绪一次性释放。科技板块 +8.4% 领涨全场，High Beta +7.9%，区块链 +12.4%——典型的 risk-on 全开模式。
油价暴跌触发了一条对成长股极其友好的传导链：油价↓ → 通胀预期↓ → 利率预期↓ → 成长股估值扩张↑。10 年期国债收益率从 4.32% 降至 4.25%，S&P 500 周涨 +3.3%，Nasdaq 周涨 +5.2%，Russell 2000 创历史新高。
但有一个细节：SP500 里，涨幅几乎完全靠大市值带动。
Cap-weighted SPY +2.97%，equal-weight RSP 却是 -0.77%。市场宽度不仅没有展开，反而在收窄。CBOE 离散度指数（DSPX）4月15日飙到 38——这个读数在过去每一次出现（2024年8月、2025年2月、2025年10月、2026年2月），后面都跟着一波回调或盘整。
META 股价已经回到 2月3日的高位，但它的 5 年期 CDS spread 比 2月底还要宽。ORCL 也是同样的模式——股票在涨，信用却在定价更高的风险。
而最大的不确定性，还是霍尔木兹。 伊朗上周拒绝了第二轮谈判，理由是”过度要求”。停火期间还向两艘船只开火。美国海军强行登检并扣押了伊朗油轮 Touska——封锁以来首次动用武力。停火预计本周中到期。Trump 威胁没有协议就要”摧毁伊朗每一座发电站和每一座桥梁”。
反过来，油价上涨会让上面的链条反转，对成长股、科技股很不利。
连涨 13 天后，技术面超买严重，再加上地缘政治的不确定性，现在不是买入的好时候。
Hold, don’t chase.
行情可以很强，但脚下的地基并不稳。
Google × Marvell：第三个超大规模客户 ASIC 设计赢单
路透报道，Google 正在与 MRVL 洽谈联合开发两款新的 AI 芯片：
Memory Processing Unit (MPU) — 设计用于与 Google 现有 TPU 协同工作，设计完成最早目标 2027年
Inference-Optimized TPU — 专门为 AI 推理工作负载设计的新一代 TPU
这意味着 Google 将成为 Marvell 继 AWS 和 Microsoft（Maia 300）之后的第三个主要超大规模客户 ASIC 设计赢单。每一家头部云厂商都在推进自研芯片以降低对 Nvidia 的依赖、优化 AI CapEx 的 ROI——custom silicon 的 TAM 还在持续扩张。
2027年设计完成意味着营收影响要到 2028年以后才显现。但对 MRVL 来说，这个设计赢单本身就可能推动估值重估——市场会 price in 扩大后的客户管线。加上 TSMC 文章里明确确认了 MRVL 是 Microsoft Maia 300 的联合设计方，MRVL 目前是 watchlist 上催化剂最密集的标的。
我发的推：
对 NVDA 而言，这是一个温和的长期逆风——超大规模客户 ASIC 势能在持续积累。但短期内，AI CAPEX 的总量增长远超 ASIC 替代效应，NVDA 的蛋糕在变大，不只是被分走。
MRVL 也是我的重仓，近期发布的 MRVL 深度评测文章：
重温 TSMC Q1：AI 超级周期的最强确认信号
在所有宏观噪音之中，有一组数字是实打实的。
TSMC Q1 交出了一份可以载入史册的成绩单：营收 $35.9B（+35-41% YoY），净利润 $18.13B（+58% YoY），净利润率 50.5%——TSMC 历史上首次突破 50%。毛利率 66.2%（+7.4 ppts YoY），同样是历史新高，驱动力是 AI 加速器的定价权（提价 5-10%）和 N3/N5 产能利用率超过 100%。
Q2 指引上调至 $39.0-40.2B（~32% YoY），毛利率指引 65.5-67.5%。3nm 芯片已占总营收的 25%，加速渗透中。
但更重要的不是这些数字本身，而是它们揭示的 TAM 扩张逻辑。 KL Research 的分析指出，市场在结构性低估 AI 加速器的可寻址市场，因为它不再只是 GPU 了。现在的 AI silicon TAM 已经扩展到 ASIC、数据中心 CPU、PCIe 芯片、以太网网络芯片和 HBM base die。
一组关键数据点来自 TrendForce：数据中心里的 CPU-to-GPU 配比正在从 1:8 转变为 1:1 甚至 1:2——agentic AI 带来的 token 消耗量呈指数增长，CPU 正在成为比 GPU 更紧缺的瓶颈。而 TSMC 同时制造 Nvidia 的 Vera CPU（N3）和 AMD 的 EPYC Venice（N2）。
N3 产能路线图：2025年 160k → 2026年 220k → 2027年 250k wafers/月，SemiAnalysis 预估 2026年 AI 加速器将占 N3 晶圆出货量的 60%，首次超过智能手机。N2 客户管线锁定到 2028年：Apple、AMD、Qualcomm、Google、AWS、Nvidia Feynman。
对持仓和 watchlist 的直接含义： TSMC 的业绩是 AI CAPEX 供应链最重要的风向标。上调的指引和创纪录的利润率确认 Q2 需求健康。直接受益读数：MRVL（TSMC 文章明确点名为 Microsoft Maia 300 ASIC 的联合设计方，制程 N3）、CRDO（CPU TAM 扩张 = 更多以太网/连接需求）、CLS（服务器/网络基础设施）、MU（HBM base die 需求）、AMKR（先进封装瓶颈被明确提及）、AAOI（数据中心光互连）。
“别买 CoreWeave，买 CoreWeave 买的东西”
CoreWeave（CRWV）FY25 营收 $5.1B（+168% YoY），积压订单 $66.8B（+342% YoY），FY26 营收指引 $12-13B（+140% YoY）。正在从纯 GPU 训练转向推理工作负载——客户包括 Meta（约 $21B 的交易）、Anthropic（推理今年晚些上线）和 Perplexity AI。
但真正让我关注的不是 CRWV 本身——负债 $29.8B vs 现金 $4.2B，利息支出 $1.3B（+240% YoY），负 FCF，极端资本密集——这不符合选股框架里对增长质量的要求。
让我关注的是它要花多少钱：FY26 CapEx 指引 $30-35B，是 FY25 $14.9B 的 2 倍多。当前算力 850MW 横跨 43 个数据中心，目标 2030年 8GW（超过 8 倍）。
这 $30-35B 花在什么上？GPU、网络设备、光互连、存储、数据中心基础设施——正好是 watchlist 上那些 picks-and-shovels 公司做的生意。而且 training-to-inference 的转型意味着算力需求不是在见顶，而是在转移并扩张——推理的 token 消耗量远超训练。
用 CRWV 的 CapEx 轨迹作为 AI 基础设施供应链信心的确认数据点。 直接受益：NVDA（GPU 供应商）、MRVL/CRDO（网络）、CLS（基础设施）、AMPG/NBIS（光子/连接）。
半导体短期过热预警
结构性看多不代表随时都该买。
SOXL RSI 已经到了 78.51——JD Henning 指出，这个水平”历史上总是伴随着某种程度的获利回吐”。NVDA 在 $201.68，市值突破 $4.9T，连续 8 天处于正向加速段。MU 在 $455.07，同样处于正向动量段，但作者在”警惕可能的急剧反转”。
半导体全行业的数据：99 只半导体股中多数在 200 日均线以上，比率 2.5:1。作为对比，软件股在 200 日均线以下的比率是 3.4:1。
硬件 vs 软件的分化已经是结构性的了： 年初至今，Computer Hardware +60.77%，Semiconductor Equipment +50.07%，Electronic Components +31.73%——而 Software Application 是 -23.93%。韩国市场年初至今 +56%，全球第一，驱动力就是 AI 半导体的重估。
AI CAPEX 的钱在流向芯片制造商，不是软件。这个趋势被 TSMC 的业绩、CoreWeave 的 CapEx 指引、Google 的 ASIC 布局同时验证。但在 SOXL RSI 78 以上追入新仓位，历史上至少会经历一次短期回调。理想剧本：本周宏观噪音制造波动 → 半导体回调 → 给出入场机会 → Q2 财报确认逻辑。
下周关键日历：一个财报超级周
下周没有核心 watchlist 标的报告，但间接读数很重要：
周二 4/21 — GE Aerospace、RTX、NOC — 国防板块健康度读数
周三 4/22 — LRCX（半导体设备需求 → AMKR/MU/MRVL 周期读数）、NOW（企业 AI 软件支出 → AI 基础设施情绪指标）、TXN（模拟/嵌入式半导体需求 → 通用半导体周期信号）、TSLA（Q1 盘后）、IBM
周四 4/23 — INTC（Q1 盘后，EPS 预期 -94% YoY 至 $0.01，但年初至今涨了约 85%，Bull Case 是”下一个 Micron”——通过 fabs + 先进封装成为 AI 供应链瓶颈）
本周中 — 伊朗停火到期——这是最大的 binary event
另外一个值得关注的宏观信号：Kevin Warsh “几乎确定”将在 5月底接替 Powell 出任 Fed 主席。预期影响：无论市场条件如何都会进一步降息。对成长股估值是缓慢但持续的顺风——低利率 = 低折现率 = 高增长股的现值上升。
今日核心判断
一句话总结今天 16 篇阅读：AI CAPEX 超级周期的基本面从未如此强劲，但市场结构从未如此脆弱。
TSMC 创纪录的利润率和上调的指引、Google 扩大自研芯片管线、CoreWeave $30-35B 的 CapEx 指引——供应链每一个环节都在确认需求的加速。MRVL 集齐了三大超大规模客户 ASIC 设计赢单，是当前催化剂密度最高的 watchlist 标的。CPU TAM 的扩张（1:8 → 1:1/1:2）意味着连接和网络芯片的可寻址市场在成倍增长，CRDO 和 CLS 直接受益。
但窄幅的市场宽度、信用-权益背离、SOXL RSI 78+、以及本周停火到期的 binary event，都在警告：不要在这个位置追高。
策略上：持有不动，不追不急。 已有的半导体/AI 基础设施仓位继续持有——结构性逻辑被今天的阅读全面确认。但新仓位等回调。本周中是关键窗口：停火崩溃 → 风险资产短期回调 → 基本面最强的 AI 供应链标的给出入场价；停火延续 → risk-on 继续，但 dispersion trade 的展开可能在财报周后限制上行空间。
保留干粉，精选标的，让波动来找你。
免责声明：本文仅供投资研究参考，不构成投资建议。作者持有文中提到的部分股票。投资有风险，入市需谨慎。
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往期回顾，昨天吐血发布的太空板块大横评：
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